开头：颐养播报

（开头：财闻）

当今公司镶嵌式SiC决议正在送样考据中。

4月21日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系举止纪录表。其中提到，在算电协同方面，公司已酿成深度计策布局，不仅聚焦SST技能前沿，更同步布局一、二、三级处事器电源全家具矩阵。工艺平台层面，高压BCD工艺握续迭代升级，凤凰彩票(welcome)APP官网下载8英寸SiC产线畛域化量产稳步股东。在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产才略，并完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET家具全遮掩。

对于SiC镶嵌式工艺布局，凤凰彩票app公司指出碳化硅镶嵌式决议是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等表情扫尾高集成度的先进模块技能。展望镶嵌式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产期骗的新阶段，当今公司镶嵌式SiC决议正在送样考据中。

对于将来两年的本钱开支安排，公司默示将保握踏实的本钱开支，产能聚焦三大标的：8寸碳化硅、模拟IC和MCU相干的12寸产线以及功率模组封装。公司在本钱开支参加弥远保握审慎格调，不但愿进一步加多折旧压力。

对于家具价钱情况，公司已在本年一季度把柄阛阓情况对MOSFET家具进行了价钱休养。IGBT家具从昨年四季度至本年一季度价钱走稳，近期阛阓需求有较高的增长趋势。

在MCU业务方面，公司自2022年运转研发和布局车载MCU家具。当今节点纵脱MCU家具已完成研发并量产；车载域纵脱MCU家具已进入家具考据阶段凤凰彩票app，2026年下半年望量产。

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